采用双驱直线电机，贴装精度可达±0.025mm。支持01005微小元件及各类异形IC的稳定贴装，配备智能飞达系统与多视觉识别技术，满足高混合、中小批量生产的灵活需求。
搭载2000万像素高分辨率相机及远心镜头，实现对PCBA焊点缺陷（如虚焊、漏件、错件、极性反）的3D立体精准检测。内置AI深度学习算法，有效降低误判率，提升检测效率。
十温区独立控制设计，热风循环系统确保炉腔内温度分布均匀，温差控制在±1℃以内。支持氮气防氧化保护，有效防止焊盘氧化，确保BGA、CSP等复杂封装元件的完美焊接品质。
基于激光SLAM导航技术，无需铺设磁条或反光板即可实现自主建图与路径规划。负载能力达500kg，支持与MES/WMS系统无缝对接，实现车间内物料的24小时无人化精准配送。
采用闭管微焦点X射线管及高分辨率平板探测器，对芯片内部结构、BGA焊球气孔率及PCB内部走线进行无损高清透视检测。软件提供强大的图像测量与缺陷自动分析功能。
高精度三轴联动点胶系统，配备非接触式喷射阀，实现对微小区域的高速精密点胶（如Underfill底部填充、引脚包封）。具备胶量实时监测与自动补偿功能，确保点胶一致性。
集自动涂覆、固化于一体的流水线设备。采用多轴机械手与精密雾化喷阀，对PCBA进行均匀、无死角的三防漆涂覆保护，提升电路板在恶劣环境下的防潮、防尘及防腐蚀能力。
用于模拟产品在极端温湿度环境下的可靠性测试。温控范围覆盖-70℃至+150℃，升降温速率快，湿度控制精准稳定。内胆采用SUS304不锈钢，配备多重安全保护装置。
快速排查PCBA生产过程中的制造缺陷，通过探针接触测试点，准确检测电阻、电容、电感及集成电路的开路、短路及参数偏差。测试速度快，故障定位准，适合大规模量产线。
