一、打样范围与层数能力
- 可承接 1～32 层 PCB 样板快速打样
- 支持常规 FR-4 板、高频板、铝基板、铜基板、厚铜板、罗杰斯板材、FPC 柔性板等特种板材打样
- 覆盖消费电子、工控、通信、电源、汽车电子等多领域样板需求
二、工艺精度能力
- 最小线宽线距：3.5/3.5mil
- 最小孔径：0.1mm，支持激光盲孔、埋孔工艺
- 板厚范围：0.2mm～6.0mm，板厚公差可控
- 最小焊环：0.15mm，最小阻焊桥：0.15mm
- 最高铜厚：3oz，支持精细焊盘、金手指、阻抗控制等精密工艺
三、交付速度能力
- 常规双面板：24 小时加急打样
- 四层板：48 小时快速打样
- 多层板 / 特殊工艺板：3～5 天快速交付
- 支持小批量阶梯报价，样板转批量无缝衔接
四、表面处理工艺
支持全流程表面处理打样：
- 有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP 抗氧化、镀金、电镍金等
五、品质与测试能力
- 严格遵循 IPC-A-600 验收标准
- 标配开短路测试，可选飞针测试、阻抗测试、耐压测试
- 提供完整工程资料审核、可制造性（DFM）分析，提前规避生产风险
六、配套服务
- 支持 Gerber、Altium、KiCad、PADS 等多种文件格式
- 免费工程审核、拼板优化、钢网配套
- 可联动提供 SMT 贴片打样，实现 PCB + 元器件焊接一站式交付